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活动内容...

怎样才能最有效的进行IC故障诊断和失效分析?

——iST宜特技术研讨会-北京站(2017年度)


前言与目的

       为实现自主创新发展,根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项于2008年开始启动实施,总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关,掌握核心技术,开发关键产品,实现产业自主创新发展。

       专项实施至今,主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产,22、14纳米先导技术研发取得突破,形成了自主知识产权;封装企业从低端进入高端,三维高密度集成技术达到国际先进水平。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场,大幅提高我国信息产业的竞争力。

       身为第三方公证的分析与验证实验室,宜特秉持着诚信、精准、效率、完美为原则,为每一个细节严谨把关;用当责的态度,提供最佳的解决方案;

       iST集团有着顶尖技术团队,力求提供更精准、效率、完美的分析服务,现宜特中国实验室除了原有的故障失效分析、寿命实验、环境可靠度实验,及封装测试外,新建置了板阶可靠性验证(BLR)、材料分析(TEM)部门,为了给客户提供一站式服务,宜特通过不断的自主研发,一直努力的完善自己,以最专业的服务,与客户一起持续创新。

       感谢客户长期以来对宜特的支持,此次研讨会宜特特别邀请宜特检测中国区董事长崔革文、宜特材料分析专家鲍忠兴博士,以及宜特故障分析工程处兼材料分析工程处许如宏处长,于2017年7月20日(星期四)在北京举办技术研讨会,欢迎集成电路相关产业旧雨新知莅临指导,并期待与您于现场作技术交流。

 

透过本次研讨会专家的解说,期望让与会来宾与业界精英能从中学习到:

主题一:车联网-智能芯片商机与AEC验证之挑战

1)   车联网智能芯片可靠性设计验证的考验

2)   车用芯片AEC验证流程概述


主题二:高阶硅矽基材/非硅矽基材之材料分析与应用

1) 16~28纳米高阶工艺材料分析实例及应用

2) 非硅矽基材半导体元件(碳化镓、砷化镓)之材料分析与应用


主题三:高阶集成电路失效分析应用与案例

1)   16~28纳米高阶工艺芯片失效分析应用与案例

2)   高阶封装制程失效分析方法与失效模式案例探讨

3)   芯片板阶可焊性失效分析案例与分析方法


时间

主题

演讲者

08:30~09:00

嘉宾签到


09:00~09:15

开幕致辞

崔革文

宜特中国董事长

09:15~10:15

车联网智能芯片AEC认证机会与挑战

崔革文

宜特中国董事长

10:15~10:35

茶歇


10:35~12:15

高阶硅矽基材/非硅矽基材之材料分析与应用

鲍忠兴博士

宜特材料分析专家

12:15~13:30

午餐


13:30~15:00

高阶集成电路失效分析应用与案例

许如宏

宜特故障&材料工程处处长

15:00~15:30

茶歇


15:30~16:30

高阶集成电路失效分析应用与案例

许如宏

宜特故障&材料工程处处长

16:30~17:00

Q&A



讲师简介(按演讲先后顺序排列)

崔革文总经理

现任职:宜特中国董事长兼总经理

经历:过去服务于台湾工业技术研究院长达18年,服务期间研究领域包括IC封装技术、电磁兼容技术、IC元器件/PC板、模块与终端产品可靠性设计验证与环境试验技术

2003年加入宜特工程团队,致力于IC、PCB/ PCBA等故障分析技术研究与实证,为国内少数横跨电子产业供应链之可靠性与故障分析专业工程人员。

2014年转战中国大陆,担任宜特中国区总经理,两年来将台湾先进的工程技术,快速引进中国宜特,近三年来应两岸多家邀请赴厂技术交流,包括华为海思、中星微、汇顶、珠海全志、和芯星通、长安汽车、东风汽车、长春一汽、南通富士通、江阴长电、广达、鸿海、联正科技、联想、昆山台协会、Dell、IPC 、ISTA China等.

 

鲍忠兴博士

现任职:目前担任宜特材料分析专家

经历:毕业于美国亚利桑那州立大学,具有超25年半导体材料分析学界与业界经验,台湾显微镜学会监事。

于国内外学术期刊上发表超过50篇论文,其著作《近代穿透式电镜实务》,是国内TEM从业人员的必备工具书,半导体材料分析相关著作有:

1. 鲍忠兴•刘思谦,「近代穿透式电子显微镜实务」,沧海书局出版,台中,2008年4月初版,2012年11月二版。

2. 鲍忠兴,“应用于集成电路制程改善的TEM/STEM分析技术”电子信息19卷1期,p.28-36,June (2013).

 

许如宏处长

现任职:宜特故障分析工程处&材料分析工程处处长

经历:台湾清华大学材料科学与工程学系博士,台湾工业研究院材化所研究员

于2006年加入iST宜特,专注于故障分析、材料分析领域的研究,并带领宜特工程团队进行创新技术开发,以满足各领域失效分析及客制化需求,在台湾地区授课百余场。

经手失效分析案件超过千余件,从FIB、EFA、 PFA、半导体器件材料分析、IC封装失效、PCB失

效、板阶(BLR)失效等, 案例经验不胜枚举。  

                                             

报名信息

参加对象:IC设计、半导体晶圆制造企业之质量部、产品部、RD、新制程研发之相关部门

研讨会时间:2017年7月20日(星期四)

研讨会地点:中关村集成电路产业园区(IC Park)(北京市海淀区北清路与永丰路交汇处东侧200米路南)

报名方式:线上报名,即日起额满为止,欲报从速,如有问题,可与负责贵司业务联系,或拨打 800-988-0501。

参加费用:免费(携带名片),报名成功确认以主办单位回复为主。


注意事项

主办单位保留报名资格的最后审核权利,并于活动前一周以E-mail寄发「课前通知」,以示您的参加资格。

未能准时报到或当天无法出席的学员,恕无法为您保留讲义与座位,也无法提供讲义电子档案。

若因不可预测的突发因素,主办单位保留变更论坛时间、议程内容及相关事项的权利。

现场报名的学员,主办单位视现场状况保有开放进场与否的权利。


主办单位


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庆祝杂志云上市成功
活动主办: 《电子产品世界》杂志社

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